칩렛 서밋 2026 (Chiplet Summit)
전시정보
Chiplet Summit은 칩렛(Chiplet) 기술과 관련된 전 세계 최대 규모의 전문 학술대회로, 반도체 업계의 차세대 핵심 기술인 칩렛 설계, 패키징, 테스트 기술에 대한 최신 동향과 혁신을 공유하는 글로벌 플랫폼입니다.
**칩렛(Chiplet)은 기존의 대형 단일 칩을 여러 개의 작은 기능별 칩으로 분할하여 각각 제조한 후, 이를 하나의 패키지로 조립하는 혁신적인 반도체 기술입니다. 마치 레고 블록처럼 각기 다른 기능을 수행하는 작은 칩들을 조립하여 완성된 반도체를 만드는 방식이라고 할 수 있습니다.
1. 행사 개요
-행사명: Chiplet Summit
-개최 일정: 매년 1월 말 ~ 2월 중순 (3일간)
-개최 장소: 산타클라라 컨벤션 센터 (Santa Clara Convention Center)
-개최 도시: 캘리포니아주 산타클라라
-개최 주기: 연 1회
-개최 횟수: 2025년 기준 제3회
-주최 기관: Open Compute Project
2. 성격
Chiplet Summit은 칩렛 기술의 발전과 상용화를 촉진하는 전문 기술 컨퍼런스입니다. 이 행사는 칩 설계자들이 경쟁력을 유지하기 위해 반드시 참석해야 하는 핵심 이벤트로 자리잡고 있으며, 칩렛의 성능 향상, 확장성 개선, 전력 효율성 증대, 유연성 강화 방안에 대한 최신 정보를 제공합니다. 참가자들은 동료들과 네트워킹하고, 전문가들에게 질문하며, 다양한 제품과 서비스를 제공하는 벤더들과 소통할 수 있는 독특한 플랫폼을 제공받습니다.
3. 역사
Chiplet Summit은 2023년에 처음 개최되어 2025년 현재 제3회를 맞이하고 있습니다. 이 행사는 칩렛 기술이 반도체 업계의 주요 트렌드로 부상하면서 시작되었으며, 매년 참가 규모와 영향력이 확대되고 있습니다. SK하이닉스가 2025년 처음으로 스폰서로 참가하는 등 주요 반도체 기업들의 관심이 지속적으로 증가하고 있습니다.
4. 의미
Chiplet Summit은 무어의 법칙의 한계를 극복하는 차세대 반도체 기술인 칩렛의 발전을 이끄는 핵심 플랫폼입니다. 이 행사는 단일 SoC를 여러 기능으로 분할하여 각각을 최적의 공정으로 제조한 후 연결하는 칩렛 기술의 상용화를 가속화하는 역할을 합니다. 특히 AI, 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 칩렛 기술의 적용 확산에 중요한 기여를 하고 있습니다.
5. 구성 및 프로그램
-기술 세션: 칩렛 패키징 기법, 테스트 방법론, 설계 최적화 등
-전문가 패널: 반도체 패키징 분야 전문가들의 토론
-기업 발표: 주요 반도체 기업들의 최신 기술 발표
-네트워킹 세션: 업계 전문가들 간의 교류 및 협력 기회
-벤더 전시: 칩렛 관련 제품 및 서비스 전시
-워크샵: 실무진을 위한 기술 교육 프로그램
6. 해당 산업 시장 분석
칩렛 시장은 급속한 성장세를 보이고 있습니다. 글로벌 칩렛 시장 규모는 2023년 37억 달러에서 2032년 233억 달러로 성장하여 연평균 22.9%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 다른 조사에서는 2023년 68억 달러에서 2030년 4,494억 달러로 연평균 81.9%의 더욱 높은 성장률을 전망하기도 합니다.
칩렛 기술은 고성능 컴퓨팅, 데이터센터, AI 분야의 수요 증가에 의해 성장이 견인되고 있으며, 특히 자동차 분야에서 ADAS, 전동화, 커넥티드카 기술 채택 증가로 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. AMD, Intel, TSMC, 삼성 등 주요 반도체 기업들이 칩렛 기술 개발에 적극 투자하고 있어 시장 성장을 가속화하고 있습니다.
**칩렛(Chiplet)은 기존의 대형 단일 칩을 여러 개의 작은 기능별 칩으로 분할하여 각각 제조한 후, 이를 하나의 패키지로 조립하는 혁신적인 반도체 기술입니다. 마치 레고 블록처럼 각기 다른 기능을 수행하는 작은 칩들을 조립하여 완성된 반도체를 만드는 방식이라고 할 수 있습니다.
1. 행사 개요
-행사명: Chiplet Summit
-개최 일정: 매년 1월 말 ~ 2월 중순 (3일간)
-개최 장소: 산타클라라 컨벤션 센터 (Santa Clara Convention Center)
-개최 도시: 캘리포니아주 산타클라라
-개최 주기: 연 1회
-개최 횟수: 2025년 기준 제3회
-주최 기관: Open Compute Project
2. 성격
Chiplet Summit은 칩렛 기술의 발전과 상용화를 촉진하는 전문 기술 컨퍼런스입니다. 이 행사는 칩 설계자들이 경쟁력을 유지하기 위해 반드시 참석해야 하는 핵심 이벤트로 자리잡고 있으며, 칩렛의 성능 향상, 확장성 개선, 전력 효율성 증대, 유연성 강화 방안에 대한 최신 정보를 제공합니다. 참가자들은 동료들과 네트워킹하고, 전문가들에게 질문하며, 다양한 제품과 서비스를 제공하는 벤더들과 소통할 수 있는 독특한 플랫폼을 제공받습니다.
3. 역사
Chiplet Summit은 2023년에 처음 개최되어 2025년 현재 제3회를 맞이하고 있습니다. 이 행사는 칩렛 기술이 반도체 업계의 주요 트렌드로 부상하면서 시작되었으며, 매년 참가 규모와 영향력이 확대되고 있습니다. SK하이닉스가 2025년 처음으로 스폰서로 참가하는 등 주요 반도체 기업들의 관심이 지속적으로 증가하고 있습니다.
4. 의미
Chiplet Summit은 무어의 법칙의 한계를 극복하는 차세대 반도체 기술인 칩렛의 발전을 이끄는 핵심 플랫폼입니다. 이 행사는 단일 SoC를 여러 기능으로 분할하여 각각을 최적의 공정으로 제조한 후 연결하는 칩렛 기술의 상용화를 가속화하는 역할을 합니다. 특히 AI, 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 칩렛 기술의 적용 확산에 중요한 기여를 하고 있습니다.
5. 구성 및 프로그램
-기술 세션: 칩렛 패키징 기법, 테스트 방법론, 설계 최적화 등
-전문가 패널: 반도체 패키징 분야 전문가들의 토론
-기업 발표: 주요 반도체 기업들의 최신 기술 발표
-네트워킹 세션: 업계 전문가들 간의 교류 및 협력 기회
-벤더 전시: 칩렛 관련 제품 및 서비스 전시
-워크샵: 실무진을 위한 기술 교육 프로그램
6. 해당 산업 시장 분석
칩렛 시장은 급속한 성장세를 보이고 있습니다. 글로벌 칩렛 시장 규모는 2023년 37억 달러에서 2032년 233억 달러로 성장하여 연평균 22.9%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 다른 조사에서는 2023년 68억 달러에서 2030년 4,494억 달러로 연평균 81.9%의 더욱 높은 성장률을 전망하기도 합니다.
칩렛 기술은 고성능 컴퓨팅, 데이터센터, AI 분야의 수요 증가에 의해 성장이 견인되고 있으며, 특히 자동차 분야에서 ADAS, 전동화, 커넥티드카 기술 채택 증가로 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. AMD, Intel, TSMC, 삼성 등 주요 반도체 기업들이 칩렛 기술 개발에 적극 투자하고 있어 시장 성장을 가속화하고 있습니다.
전시 주요 품목
-칩렛 설계 기술: 2D, 2.5D, 3D 칩렛 아키텍처
-패키징 솔루션: TSV, 실리콘 브릿지, 인터포저 기술
-테스트 장비: 칩렛 기반 SiP 테스트 솔루션
-상호연결 기술: UCIe, CXL 등 칩렛 간 통신 기술
-설계 도구: 칩렛 설계 및 시뮬레이션 소프트웨어
-제조 장비: 칩렛 제조용 반도체 장비
-AI 가속기: 칩렛 기반 AI 프로세서
-패키징 솔루션: TSV, 실리콘 브릿지, 인터포저 기술
-테스트 장비: 칩렛 기반 SiP 테스트 솔루션
-상호연결 기술: UCIe, CXL 등 칩렛 간 통신 기술
-설계 도구: 칩렛 설계 및 시뮬레이션 소프트웨어
-제조 장비: 칩렛 제조용 반도체 장비
-AI 가속기: 칩렛 기반 AI 프로세서
Easy Fair 전시 참가 서비스 이용 절차
STEP 01. 고객사 필요사항 확인
고객사의 요구 사항을 듣고 전시회 참가 방향 설정
일반참가, 수출바우처 사용 여부 확인
참가 대상 후보 전시 조사,추천
STEP 02. 참가 전시 부스확보
추천 후보 전시 중 참여 전시 확정
부스 사이즈, 부스타입 확정 및 소요비용 산출/ 예산수립
참가신청서 접수 및 부스 임차 계약
STEP 03. 전시참가 준비착수
전시부스 이외 부가서비스 (부스디자인, 비품, 운송, 홍보, 제작물 등) 진행 범위 확정
주최측 요구사항 일정에 맞춰 처리(각종 서류접수)
기타 주최자 커뮤니케이션
STEP 04. 출장준비
전시 참가 가이드라인 준비
사전 홍보 마케팅 (관람객유입, 바이어미팅약속)
출장자 항공/숙박 예약, 출입증 등록
STEP 05. 전시참가
부스 준비- 시공, 장식, 제품 진열
전시부스 운영
STEP 06. 전시참가 마무리
전시참가 성과분석
결과보고서 작성 지원
칩렛 서밋 2026 (Chiplet Summit)
Chiplet Summit2025년 2월 17일(월) - 19일(수)
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- · 수출바우처 수행
- · 일반 참가
- · 전시참가 준비에 필요한 전문가풀 운영
지난 & 다음 에디션
2025년
2월 17일~2월 19일
산타클라라, 미국
종료됨 >
