퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지 2026 (FMS)

FMS (FUTURE OF MEMORY AND STORAGE)The world's largest independent memory and storage conference and exhibition

개최일정 : 2026년 8월 4일(화) - 6일(목)
개최장소 : Santa Clara Convention Center & Hyatt Regency Santa Clara
도시/국가 : 산타클라라 / 미국
산업분야 : 정보통신기술, 소프트웨어,전기 공학, 전자
개최주기 : 매년
최초개최년도 : 2006
주최자 : Terrapinn (2026년 3월 Conference ConCepts로부터 인수)

부스확보난이도 :

부스확보 적기 : 1월 ~ 3월

행사 공식 채널 :

전시정보

퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지(FMS, Future of Memory and Storage)는 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 매년 8월 열리는 세계 최대 독립 메모리·스토리지 산업 컨퍼런스 및 전시회이다.

1. 행사 개요
- 정식명칭: FMS: the Future of Memory and Storage (구 명칭: Flash Memory Summit)
- 주최: Terrapinn (2026년 3월 Conference ConCepts로부터 인수)
- 장소: Santa Clara Convention Center & Hyatt Regency Santa Clara, 산타클라라, 캘리포니아, 미국
- 개최주기: 매년(연 1회) 개최, 매년 8월
- 차기 에디션: 2027년 8월경 예정(공식 일정 미발표, 2026년 3월 주최사 인수로 인해 신규 발표 대기 중)
- 2006년경 "플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)"으로 첫 개최된 이후 20년의 역사를 지닌 세계 최대 독립 메모리·스토리지 컨퍼런스

2. 행사 성격
FMS는 순수 B2B 성격의 국제 전문 컨퍼런스 및 전시회로, 반도체 제조업체, 시스템 아키텍트, 하이퍼스케일러, 데이터센터 엔지니어, 조달 담당자, 투자자를 대상으로 한다. 전 세계에서 참가하는 매우 국제적인 성격을 지니며, AI 데이터센터를 위한 메모리·스토리지 기술 로드맵을 정의하는 세계에서 가장 중요하고 신뢰받는 행사로 평가된다.

3. 역사
FMS는 2006년경 "플래시 메모리 서밋"으로 첫 개최된 이후 매년 산타클라라에서 개최되며 세계 최대 독립 메모리·스토리지 컨퍼런스로 성장했다. 2025년 명칭을 "퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지(FMS)"로 리브랜딩하며 플래시 메모리에서 모든 계층의 메모리·스토리지로 범위를 확장했다. 2026년 20주년 기념 에디션(8월 4일~6일)은 3,500명 이상의 참관객과 100개 이상의 전시기업을 유치하며 액체냉각 PCIe 6.0 SSD와 AI 메모리 계층 논쟁이 핵심 주제로 다뤄졌다. 2026년 3월에는 주최사가 Conference ConCepts에서 Terrapinn으로 인수되었다.

4. 행사의 의미
FMS는 전 세계 AI 데이터센터 메모리·스토리지 산업 전체가 HBM(고대역폭메모리), CXL 연결 DRAM, PCIe 6.0 NVMe 플래시 등 경쟁 기술 간의 로드맵을 정의하는 핵심 국제 플랫폼으로, AI 추론 인프라 구축 방향을 결정하는 산업적 중요성을 지닌다.

5. 구성 및 프로그램
- 전시홀(Exhibition Hall) - 최신 제품 및 기술 시연
- 다중 트랙 컨퍼런스 세션(수백 명의 업계 전문가 발표)
- 키노트 프레젠테이션
- 산업표준 파빌리온(SNIA 등)
- 논문 발표 공모(Call for Presentations)
- 네트워킹 리셉션
- 패널 디스커션(액셀러레이터 패브릭 등)

6. 해당 산업 시장 분석
전 세계 메모리·스토리지 산업은 AI 추론 인프라 구축을 위한 메모리 계층 경쟁이 핵심 트렌드로 나타나고 있으며, HBM, CXL 연결 DRAM, PCIe 6.0 NVMe 플래시 등 다양한 기술이 각각의 영역에서 경쟁하고 있다. FMS는 이 분야에서 경쟁 상대가 거의 없는 세계 최대 독립 메모리·스토리지 전문 행사로서 독보적 위치를 차지하고 있다.

전시 주요 품목

- 고대역폭메모리 (High Bandwidth Memory, HBM)
- SSD 및 낸드플래시 기술 (SSD & NAND Flash Technology)
- CXL 연결 DRAM 및 메모리 확장 기술 (CXL-attached DRAM & Memory Expansion Technology)
- 데이터센터 스토리지 솔루션 (Data Center Storage Solutions)
- AI·머신러닝 응용 기술 (AI & ML Applications)
- 오픈소스 소프트웨어 및 스토리지 티어링 (Open Source Software & Storage Tiering)

전시 관련 통계

- 2025년 에디션(19회, 8월 5일~7일): 개최됨, 명칭 리브랜딩(Flash Memory Summit → FMS)
- 2026년 에디션(20주년, 8월 4일~6일): 참관객 3,500명 이상, 전시기업 100개 이상
- 2027년 에디션(예정): 8월경 개최 예상, 정확한 일정 미발표(주최사 Terrapinn 인수 이후 신규 발표 대기)
- 개최주기: 매년 8월 산타클라라 컨벤션센터에서 개최

Easy Fair 전시 참가 서비스 이용 절차

STEP 01. 고객사 필요사항 확인

고객사의 요구 사항을 듣고 전시회 참가 방향 설정
일반참가, 수출바우처 사용 여부 확인
참가 대상 후보 전시 조사,추천

STEP 02. 참가 전시 부스확보

추천 후보 전시 중 참여 전시 확정
부스 사이즈, 부스타입 확정 및 소요비용 산출/ 예산수립
참가신청서 접수 및 부스 임차 계약

STEP 03. 전시참가 준비착수

전시부스 이외 부가서비스 (부스디자인, 비품, 운송, 홍보, 제작물 등) 진행 범위 확정
주최측 요구사항 일정에 맞춰 처리(각종 서류접수)
기타 주최자 커뮤니케이션

STEP 04. 출장준비

전시 참가 가이드라인 준비
사전 홍보 마케팅 (관람객유입, 바이어미팅약속)
출장자 항공/숙박 예약, 출입증 등록

STEP 05. 전시참가

부스 준비- 시공, 장식, 제품 진열
전시부스 운영

STEP 06. 전시참가 마무리

전시참가 성과분석
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